（原标题：赛特新材请求多孔热缩膜技术专利，能大幅度削减粉体芯材破损及粉体的坠落）
金融界2023年11月30日音讯，据国家知识产权局公告，福建赛特新材股份有限公司请求一项名为“一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材和真空绝热板“，公开号CN117128395A，请求日期为2023年9月。
专利摘要显现，本发明供给了一种多孔热缩膜包覆的粉体芯材，包含粉状芯材和包裹在粉状芯材外的热缩膜，所述热缩膜的外表设置有多个透气孔；所述热缩膜包裹在粉状芯材外，并使得所述粉状芯材内的空气在抽真空时经过所述透气孔排出。上述的真空绝热板运用的粉体芯材，既不影响粉体芯材的抽真空处理又提高了粉体芯材的强度，大幅度削减了粉体芯材破损及粉体的坠落。本发明还供给了一种真空绝热板，运用了如上所述的粉体芯材。
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